淺談旁流水處理器是如何到達(dá)除垢、殺菌、防腐效果的

　　旁流水處理器除垢、殺菌、防腐原理
 

　　水經(jīng)過(guò)加熱后形成水垢，其主要成分是硬度垢，也就是鈣、鎂離子垢。水經(jīng)過(guò)旁流水處理器，在脈沖低壓電場(chǎng)作用下使水分子極性增大，使其成垢離子間的排列順序發(fā)生變化，阻止鈣鎂離子形成晶核，進(jìn)而達(dá)到防垢除垢的目的。
 

　　實(shí)踐和研究證明，設(shè)備及金屬管道內(nèi)壁在介質(zhì)為0~90℃的水中，腐蝕的主要方式是電化學(xué)腐蝕(微電池效應(yīng))，次要方式是氧腐蝕和熱腐蝕等。因此，控制電化學(xué)腐蝕就成了消除黃銹水現(xiàn)象、控制管網(wǎng)腐蝕的主要辦法。
 

　　旁流水處理器在不改變水的生化屬性的前提下，通過(guò)脈沖低壓電場(chǎng)改變了水分子的排列順序，大大降低了電導(dǎo)率，使電化學(xué)腐蝕的通路受到抑制；
 

　　另外，改變了金屬與非金屬離子間的電位差，也使腐蝕減弱，在*無(wú)污染的情況下，從根本上達(dá)到了*腐蝕、消除黃銹水的目的。
 

　　水中菌藻生長(zhǎng)繁殖需要一定的環(huán)境，旁流水處理器是利用脈沖低壓電場(chǎng)來(lái)破壞細(xì)菌的細(xì)胞表面、破壞細(xì)菌的活性酶系統(tǒng)，停止其新陳代謝，使細(xì)菌生存環(huán)境改變，從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。
 

　　水經(jīng)過(guò)處理器后，水分子聚合度降低，結(jié)構(gòu)發(fā)生變形，產(chǎn)生一系列物理化學(xué)性質(zhì)的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場(chǎng)改變CaCO 結(jié)晶過(guò)程，抑制水垢產(chǎn)生，提供3產(chǎn)生文石結(jié)晶的能量。在電極作用下，處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經(jīng)自動(dòng)閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi)，便于觀察除垢效果，讓垢清晰可見。